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會議背景

         隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導(dǎo)熱性及潛在的半導(dǎo)體特性，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導(dǎo)體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率，成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。同時，其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，在解決半導(dǎo)體器件散熱難題上展現(xiàn)出巨大潛力，助力提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
        面對硅基半導(dǎo)體材料在性能提升上遇到的瓶頸，業(yè)界開始積極探索新型半導(dǎo)體材料。金剛石憑借其優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能，被視為第四代半導(dǎo)體材料的理想候選之一。從外延生長到襯底制備，再到芯片設(shè)計，金剛石半導(dǎo)體技術(shù)的每一步進(jìn)展都備受矚目。
       在此背景下，中國粉體網(wǎng)將舉行“2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會”。大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)代表圍繞半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料的應(yīng)用前景、技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、設(shè)備應(yīng)用等方向進(jìn)行探討交流。

時間

2024年12月24日

地點(diǎn)

河南.鄭州

主辦單位

大會主題

1、金剛石微粉在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用潛力及發(fā)展趨勢
2、金剛石微粉作為導(dǎo)熱材料在半導(dǎo)體應(yīng)用中面臨的難點(diǎn)及解決方案
3、金剛石作磨拋料的技術(shù)發(fā)展
4、金剛石微粉的制備及應(yīng)用現(xiàn)狀
5、金剛石作為第四代半導(dǎo)體材料的特性分析及應(yīng)用趨勢
6、金剛石襯底材料的制備工藝及行業(yè)前景探索
7、金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難點(diǎn)分析

會議費(fèi)用

2800元/人

展位展示

費(fèi)用：1萬元
服務(wù)內(nèi)容：
1、標(biāo)準(zhǔn)展桌一套（配2把椅子）
2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2

大會贊助

1、協(xié)辦贊助（含展位、企業(yè)致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業(yè)報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（會議禮品、環(huán)屏廣告、側(cè)屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會務(wù)組

聯(lián)系人：劉文寶
電  話：13693335961（同微信）    
Email ：1791805714@qq.com