- 關(guān)注:166
- 關(guān)注:227
- 林立 特聘研究員
研究方向:本課題組主要致力于石墨烯薄膜材料可控制備和應用探索,聚焦石墨烯薄膜材料結(jié)構(gòu)與物性的精準合成和石墨烯應用場景中的表界面物理化學調(diào)控等科學問題,推動石墨烯薄膜材料的基礎(chǔ)研究、裝備開發(fā)和產(chǎn)業(yè)應用。課題組研究方向主要包括三個方面:高品質(zhì)石墨烯薄膜化學氣相沉積可控制備、物性調(diào)控與無損轉(zhuǎn)移技術(shù);新型二維材料單晶及范德華異質(zhì)結(jié)可控合成與物性研究;石墨烯等二維材料阻隔膜應用技術(shù)和高性能晶體管器件技術(shù)。
關(guān)注:43 - 孫潤光 教授
研究方向:1. LED微陣列(Micro LED)顯示技術(shù)(基于CMOS驅(qū)動電路) 2.有機紅外成像芯片(基于P3HT/C60/量子點體系與CMOS讀出電路) 3 .全固態(tài)鋰離子電池(基于單晶硅晶圓/LPGS固體快速離子導體/LiCoO2體系)
關(guān)注:122 - 李彬 助理教授
研究方向:電化學儲能機制研究:硫基正極材料的儲鋰機制;金屬鋰電化學沉積行為; 新型儲能材料:鋰硫電池電極材料研發(fā)(聚硫正極,鋰負極); 二維材料的研發(fā):二維金屬的可控制備;二維材料的可控組裝。
關(guān)注:243 - 關(guān)注:459
- 關(guān)注:168
- 關(guān)注:217
- 傅仁利 教授
研究方向:1、微電子封裝基板與封裝技術(shù)2、白光LED熒光發(fā)光材料及LED燈封裝技術(shù)3、功率電子器件封裝基板及封裝工藝4、微波陶瓷介質(zhì)材料與射頻電子標簽
關(guān)注:439 - 關(guān)注:78