- 關(guān)注：383
- 關(guān)注：480
- 關(guān)注：348
- 關(guān)注：292
張銳 教授研究方向：長(zhǎng)期從事無(wú)機(jī)復(fù)合材料研究，尤其致力于SiC復(fù)合材料性能和界面理論研究。在SiC/Cu金屬陶瓷復(fù)合材料、SiC基陶瓷邊界層電容器、SiC多孔陶瓷過(guò)濾材料及其在環(huán)境保護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用等領(lǐng)域取得了一定進(jìn)展。
關(guān)注：357
陳張偉 教授研究方向：●增材制造與3D打印；Additive Manufacturing and 3D Printing ●高性能陶瓷增材制造研究；Additive manufacturing of high performance ceramics; ●陶瓷基材料開(kāi)發(fā)，包括陶瓷粉體漿料和前驅(qū)體陶瓷；Development of ceramic-based materials for 3D printing; ●結(jié)構(gòu)和功能陶瓷及器件制備與性能檢測(cè)；Structural and functional ceramic devices and characterizations; ●結(jié)構(gòu)-性能一體化設(shè)計(jì)與3D打印研究；Integral structure-property design and 3D printing; ●樹(shù)脂等有機(jī)高分子材料3D打印；3D printing of polymer-based materials; ●金屬材料3D打印；3D printing of metals; ●涉及的3D打印工藝包括：光固化、噴墨、擠出直寫、激光選區(qū)熔化等。Methods used include: photopolymerization, inkjet printing, direct ink writing and selective laser melting.
關(guān)注：672
何新波 教授研究方向：1、高性能復(fù)合材料 2、粉末注射成形技術(shù) 3、電子封裝材料 粉末注射成形技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用研究、高性能陶瓷及其復(fù)合材料、金屬基復(fù)合材料以及電子封裝材料等。
關(guān)注：450
賈志謙 教授研究方向：分離膜制備與性能研究。包括分離膜設(shè)計(jì)-新穎制備-結(jié)構(gòu)調(diào)控-分離機(jī)理-應(yīng)用性能等研究。首次報(bào)道了利用膜液相反應(yīng)器強(qiáng)化微觀混合制備納米材料、利用膜氣液接觸器強(qiáng)化相際傳質(zhì)制備納米材料、利用相轉(zhuǎn)移催化多孔膜接觸器強(qiáng)化液/液反應(yīng)、夾層結(jié)構(gòu)吸附功能膜、化學(xué)氣相沉積法和計(jì)量噴涂層層自組裝法制備共價(jià)有機(jī)框架化合物膜、低溫?zé)嶂孪喾蛛x法和液面鋪展法制備聚4-甲基-1-戊烯膜、蒸汽致相分離法制備高通量超濾膜、新型固相萃取膜等工作，在國(guó)際上較早報(bào)道了氧化石墨烯膜離子滲透通道調(diào)控、框架材料混合基質(zhì)滲透汽化膜結(jié)構(gòu)與性能調(diào)控、金屬空氣電池隔濕透氣膜制備與性能等工作，發(fā)展了超濾膜截留分子量的Dragendorff測(cè)定方法。
關(guān)注：118
張高科 教授研究方向：高級(jí)氧化技術(shù)及應(yīng)用;環(huán)境催化及其在環(huán)境污染控制中的應(yīng)用研究;碳中和新技術(shù);水處理新技術(shù)及應(yīng)用;固體廢物的資源化技術(shù)研究。
關(guān)注：149
劉繼磊 教授研究方向：主要研究方向?yàn)楦咝阅茈娀瘜W(xué)儲(chǔ)能材料和器件設(shè)計(jì)、優(yōu)化和機(jī)理研究，具體包括： 1. 原位光譜-電化學(xué)表征（電極材料相轉(zhuǎn)變和衰減機(jī)制、電極/電極質(zhì)匹配效應(yīng)等） 2. 新型電化學(xué)儲(chǔ)能材料和器件設(shè)計(jì)和優(yōu)化 （鋰/鈉/鉀離子電池，水系雜化可充電電池，超級(jí)電容器等） 3. 碳基功能材料的制備和應(yīng)用（石墨烯泡沫/薄膜、碳納米管、多孔碳等）
關(guān)注：173
