胡小武 教授 博導
| 專家姓名: | 胡小武 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 博導 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
長期從事電子器件封裝互連及異種材料特種連接等技術的研究。 |
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| 自我介紹： | ||||
博士，教授，博士生導師，入選江西省青年井岡學者，江西省杰出青年人才，兼任江西鎢業(yè)控股集團有限公司外部董事，國際SCI期刊《Metals》客座編委，《有色金屬科學與工程》青年編委。取得西北工業(yè)大學材料加工工程博士學位，美國西北大學機械工程系訪問學者。長期從事電子器件封裝互連及異種材料特種連接等技術的研究。主持國家及省部級科研項目10余項。以第一作者（或通訊作者）發(fā)表學術論文100余篇，SCI收錄80余篇，授權發(fā)明專利6項。 近年來主持的項目： 1.非均質(zhì)雙相基板錫焊點非均勻反應性潤濕機制及其可靠性研究. 國家自然科學基金，2018-2021 2.Ni-W-P/Cu雙鍍層無鉛焊點界面微結(jié)構及其剪切失效行為. 國家自然科學基金，2015-2018 3.雙相基板微觀結(jié)構、尺度對錫焊點潤濕機制及可靠性的協(xié)同效應. 江西省自然科學青年基金重點項目,2019-2021 4.電子封裝焊點界面IMC單向生長及其取向競爭機制. 江西省自然科學基金面上項目，2016-2018 5.無鉛封裝焊點界面Bi偏析與Cu6Sn5晶體取向的相關性. 江西省自然科學基金面上項目，2015-2017 代表性論文： (1)Xin Mao; Ruhua Zhang; Xiaowu Hu*; Influence of Ni foam/Sn composite solder foil on IMC growth and mechanical properties of solder joints bonded with solid-liquid electromigration, Intermetallics, 2021, 131: 107107. (2)Haozhong Wang; Xiaowu Hu*; Xiongxin Jiang; Yulong Li; Interfacial reaction and shear strength of ultrasonically-assisted Sn-Ag-Cu solder joint using composite flux, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 62: 291-301. (3)Xiaoyang Bi; Xiaowu Hu*; Qinglin Li; Effect of Co addition into Ni film on shear strength of solder/Ni/Cu system: Experimental and theoretical investigations, Materials Science and Engineering A, 2020, 788: 139589. (4)Haozhong Wang; Xiaowu Hu*; Xiongxin Jiang; Effects of Ni modified MWCNTs on the microstructural evolution and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder joints, Materials Characterization, 2020, 163: 110287. (5)Jinxuan Cheng; Xiaowu Hu*; Qinglin Li; Effects of the Ni electrodeposit on microstructure evolution and electrical resistance of the P-type Bi2Te3 solder joint, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 832: 155006. 聯(lián)系方式： 南昌大學機電工程學院 電話：18170021675 E-mail:huxiaowu@ncu.edu.cn |
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| 所在單位: | 南昌大學 | |||
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