劉盼 副研究員
| 專家姓名: | 劉盼 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 副研究員 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
先進(jìn)封裝材料開發(fā) 電力電子模塊封裝可靠性測試 柔性半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)集成 碳化硅基超級結(jié)器件 |
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| 自我介紹： | ||||
博士，復(fù)旦大學(xué)青年副研究員，上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心副主任。2009年本科畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)材料與科學(xué)工程系，后赴荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，先后獲得可持續(xù)能源技術(shù)專業(yè)碩士學(xué)位及電子工程博士學(xué)位，畢業(yè)后曾先后任職于UL（荷蘭）、賀利氏（德國）等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。自2010年起，一直在進(jìn)行寬禁帶半導(dǎo)體封裝材料開發(fā)、工藝優(yōu)化及系統(tǒng)集成等方向的研發(fā)研究工作，擁有十年的海外跨學(xué)科產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的研究經(jīng)驗，為寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域稀缺的既擁有封測經(jīng)驗，又熟知集成電路制造工藝的優(yōu)秀人才。曾主持并開展多項針對電力電子關(guān)鍵封裝材料開發(fā)的工作，熟悉各類型電力電子封裝材料，工藝參數(shù)，及模塊可靠性測試與表征，提出了一系列針對工業(yè)應(yīng)用的生產(chǎn)工藝及可靠性測試的優(yōu)化方法，具有豐富的產(chǎn)業(yè)化項目管理經(jīng)驗。近五年作為第一負(fù)責(zé)人主持項目6項，總經(jīng)費(fèi)超過2400萬元。 自2019年7月加入復(fù)旦以來，以核心成員身份參與了多項政府與企業(yè)的重要項目，涵蓋碳化硅新能源汽車模塊，碳化硅MOSFET，低溫?zé)Y(jié)銀材料等，作為核心技術(shù)人員參與了廣東省重大專項研發(fā)課題2項，上海市科技專項1項，主持企業(yè)合作開發(fā)課題1項，主持研發(fā)課題1項，發(fā)表多項專利及論文。同時，與歐洲研究團(tuán)隊有著穩(wěn)定的合作研究關(guān)系。近年來主要研究方向包括功率電子系統(tǒng)級封裝、可靠性模擬仿真、碳化硅超級結(jié)器件等。 |
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| 所在單位: | 復(fù)旦大學(xué) | |||
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