林信南 教授
| 專家姓名: | 林信南 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 納米集成電路前沿器件結(jié)構(gòu)與模型：FinFET、TFET(隧穿場效應(yīng)管)、無結(jié)器件； b) 新型存儲器件結(jié)構(gòu)與模型：PCRAM(相變存儲器)、RRAM（阻變存儲）； c) 新型可靠性與存儲特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 電力電子器件 a) 寬禁帶材料GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)器件物理、結(jié)構(gòu)與工藝； b) 硅基IGBT器件結(jié)構(gòu)與工藝。 |
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| 自我介紹： | ||||
半導(dǎo)體器件方向，國家973 A類課題負(fù)責(zé)人、深圳市首批基礎(chǔ)研究杰出青年、深圳市海外高層次孔雀計(jì)劃B類人才。 1997年本科畢業(yè)于北京大學(xué)，并留校在微電子學(xué)研究所任助理工程師。1999年公派赴香港科技大學(xué)進(jìn)修，2007年獲香港科大微電子專業(yè)博士并返回北京大學(xué)深圳研究生院任講師，2010年晉升副教授。 已發(fā)表Sci/Ei收錄論文130余篇，其中二十余篇發(fā)表在以IEEE TED、EDL為代表的國際電子器件領(lǐng)域頂級期刊上。獲國際會議邀請報(bào)告多次，并受邀撰寫2本專著章節(jié)。申請發(fā)明專利數(shù)十項(xiàng)并已獲多項(xiàng)授權(quán)。提出雙金屬柵無結(jié)器件的文章曾于2015年進(jìn)入ESI全球工程領(lǐng)域前1%高被引文章名單。 曾榮獲2009年度深圳市創(chuàng)新獎(jiǎng)高校類第一名，個(gè)人排名第二，第二屆廣東省“金博獎(jiǎng)”創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等。在校內(nèi)曾獲北京大學(xué)優(yōu)秀班主任二等獎(jiǎng)，北京大學(xué)深圳研究生院優(yōu)秀教師，帶領(lǐng)班級獲北京大學(xué)優(yōu)秀學(xué)風(fēng)班等榮譽(yù)。 在國內(nèi)學(xué)術(shù)兼職方面：擔(dān)任中國電工技術(shù)學(xué)會電氣節(jié)能專委會副理事長兼秘書長、電力電子專委會理事；中國電源學(xué)會電子元器件專委會委員；深圳電氣節(jié)能研究會副秘書長。曾榮獲中國電工技術(shù)學(xué)會 “2010-2014先進(jìn)學(xué)會工作者”。 在國際學(xué)術(shù)兼職方面：創(chuàng)建IEEE電子器件與集成電路深圳分會并曾任首任主席，是IEEE TED, EDL，Materials today等多個(gè)行業(yè)內(nèi)著名期刊的審稿人。長期擔(dān)任IEEE EDSSC(電子器件與集成電路會議)技術(shù)委員會委員，并擔(dān)任IEEE EDSSC 2017技術(shù)委員會聯(lián)合主席。 |
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| 所在單位: | 北京大學(xué) | |||
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