湯文明 教授
| 專家姓名: | 湯文明 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1、高性能電子封裝材料 開發(fā)制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復合基板，以及碳納米片、SiCp增強Cu、Al合金基復合材料，開展復合材料結構與性能關系及相關機理研究；該類高性能電子封裝材料具有高強、高導熱、低熱膨脹系數(shù)性能的特點，可滿足5G、電動汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應用需求。 2、電站、電網關鍵材料及部件的可靠性評估 開展國內1000MW超超臨界火電機組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析，建立結構—性能關系模型，結合有限元數(shù)值模擬，實現(xiàn)電站、電網關鍵材料及部件運行狀態(tài)評估及剩余壽命預測，保障電力生產及輸送安全。 |
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| 自我介紹： | ||||
安徽巢湖人，西安交通大學工學博士、合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院教授、博導、系主任，合肥工業(yè)大學學術委員會材料及生化學部成員，加拿大亞伯塔（Alberta）大學國家公派訪問學者，中文核心期刊“裝備環(huán)境工程”編委。承擔國家、省(部)級科研項目20余項，獲得省部級科技進步獎4項，司局級科技進步獎3項，發(fā)表論文200余篇，高水平論文檢索近100篇，授權中國發(fā)明專利13項。 l 教育簡歷 1998/03 - 2002/05 西安交通大學，金屬材料強度國家重點實驗室，材料科學與工程專業(yè)，博士 1991/09 - 1994/06 合肥工業(yè)大學，材料科學與工程系，金屬材料及熱處理專業(yè)，碩士 1987/09 - 1991/06 合肥工業(yè)大學，金屬材料與成型技術系，鑄造設備與工藝專業(yè)，學士 l 工作簡歷 2007/02 - 2008/02 加拿大University of Alberta，化學與材料工程系，國家公派訪問學者 2003/12 - 今 合肥工業(yè)大學，材料科學與工程學院，教授、博導，系主任 1999/09 - 2003/11 合肥工業(yè)大學，材料科學與工程學院，副教授 1996/09 - 1999/08 合肥工業(yè)大學，材料科學與工程學院，講師 1994/07 - 1996/08 合肥工業(yè)大學，材料科學與工程系，助教 |
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| 所在單位: | 合肥工業(yè)大學 | |||
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