李玉峰 副教授
| 專家姓名: | 李玉峰 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 副教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1.電子封裝材料及連接工藝（包括無鉛低熔玻璃制備，導(dǎo)電漿料的制備及其應(yīng)用研究，高性能材料（如玻璃、陶瓷、合金等）的特種連接技術(shù)等） 2.柔性印刷材料及工藝（包括導(dǎo)電油墨（如納米金屬、石墨烯、碳納米管等）的合成、印刷和器件制備與性能研究等） 3.先進(jìn)陶瓷基、金屬基耐磨材料（包括高溫自潤滑復(fù)合材料、耐磨特種涂層等） |
||||
| 自我介紹： | ||||
李玉峰，現(xiàn)為哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）副教授，博士生導(dǎo)師。目前主要研究方向為電子封裝材料及連接工藝、柔性印刷材料及工藝和先進(jìn)陶瓷基、金屬基耐磨材料等。已發(fā)表學(xué)術(shù)論文30余篇，國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議共發(fā)表10余篇次，獲得授權(quán)專利5項。主持和參與科研項目13項，包括國家自然科學(xué)基金、國家科技重大專項、廣東省自然科學(xué)基金和深圳市基礎(chǔ)研究項目等。2011年獲得日本學(xué)術(shù)振興會JSPS Postdoctoral Fellowships for Foreign Researchers學(xué)術(shù)榮譽，2013年入選深圳市高層次人才，2016年入選深圳市南山區(qū)“領(lǐng)航人才”。 2003.9-2009.9 獲工學(xué)碩士、博士學(xué)位（材料學(xué)），哈爾濱工業(yè)大學(xué) 1999.9-2003.7 獲工學(xué)學(xué)士學(xué)位（無機(jī)非金屬材料工程），哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2018.1-至今 副教授，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）材料學(xué)院 2012.12-2017.12 助理教授，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）材料學(xué)院 2011.9-2012.9 JSPS資助特別研究員，日本東京理科大學(xué)工學(xué)部第一部機(jī)械工學(xué)科 2010.4-2011.8 博士后研究員，日本東京理科大學(xué)工學(xué)部第一部機(jī)械工學(xué)科 2009. 10- 2010. 4 研究員，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 (AIST) 摩擦學(xué)研究組 |
||||
| 所在單位: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳） | |||
 |
||||
