王晨曦 教授
| 專家姓名: | 王晨曦 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
主要研究方向為芯片鍵合、異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合、三維集成與封裝、醫(yī)用新材料連接。 |
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| 自我介紹： | ||||
博士，教授，博士生導(dǎo)師，黑龍江省一流課程負(fù)責(zé)人，材料學(xué)院焊接系電子封裝技術(shù)專業(yè)/先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實驗室教師。 日本東京大學(xué)博士，曾獲日本學(xué)術(shù)振興會(JSPS)外國人特別研究員獎勵資助，作為主任研究員曾參與日本科技振興機(jī)構(gòu)戰(zhàn)略創(chuàng)造推進(jìn)事業(yè)重大項目(JST-CREST)。回國后主持國家省部級等十余項課題，其中國家自然科學(xué)基金3項（重大研發(fā)計劃、面上、青年各一項），在ACS Nano, Acta Biomaterialia, ACS AMI，Corrosion Science, JMST, Scripta Materialia, APL等期刊和國際會議上發(fā)表SCI/EI論文120余篇，其中以第一/通訊作者發(fā)表IF>10.0論文8篇，5篇論文入選期刊封面圖片，7篇論文獲國際會議最佳論文獎、最佳口頭報告獎和杰出論文獎，博士論文獲東京大學(xué)工學(xué)院院長獎。已授權(quán)中國發(fā)明專利14項和日本發(fā)明專利2項，國際會議特邀報告5次，2017年至今擔(dān)任電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT)分會場主席，目前擔(dān)任中國機(jī)械工程學(xué)會焊接分會委員會委員、電子封裝國際會議學(xué)術(shù)委員會委員，IEEE Senior Member，中國機(jī)械工程學(xué)會高級會員，獲2021年黑龍江省自然科學(xué)一等獎。教學(xué)方面獲黑龍江省高校課程思政教學(xué)競賽一等獎，黑龍江省高校教師教學(xué)創(chuàng)新大賽一等獎，哈工大首屆課程思政教學(xué)競賽一等獎，哈工大研究生課程教學(xué)競賽一等獎，哈工大教學(xué)優(yōu)秀獎一等獎，主持承擔(dān)省級和校級教研項目4項。 |
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| 所在單位: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | |||
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