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半導(dǎo)體封裝等離子活化處理,提高半導(dǎo)體材料的產(chǎn)量和長期可靠性,達(dá)因特等離子體處理解決方案,晶圓級封裝和微機械組件解決先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝的獨特需求.

半導(dǎo)體封裝：

達(dá)因特有各種專為先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝的獨特需求，等離子體處理解決方案（ASPA），晶圓級封裝（WLP）和微機械（MEMS）組件。等離子活化處理的應(yīng)用包括清洗、引線鍵合的改進(jìn)，除渣，腫塊粘連，活化和蝕刻。

隨著封裝尺寸的減小和先進(jìn)材料的使用增加，先進(jìn)集成電路制造中的高可靠性和高成品率很難實現(xiàn)。通過適當(dāng)?shù)牡入x子體處理，可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改進(jìn)模具連接、增加引線鍵強度、消除倒裝芯片底部填充空隙和減少封裝分層。

模具連接-等離子體清洗基片通過表面活化提高了芯片附著環(huán)氧樹脂的粘附性，從而改善了模具和基板之間的粘結(jié)。更好的債券改善散熱。此外，等離子處理去除金屬表面的氧化，以確保無空穴的模具附件。當(dāng)共晶焊料用作粘接材料時，氧化會對模具附著產(chǎn)生不利影響。

絲鍵-氣體等離子技術(shù)可用于等離子清潔墊之前，引線鍵合，以提高粘結(jié)強度和產(chǎn)量。低粘結(jié)強度和低產(chǎn)量往往是由于上游污染源或先進(jìn)包裝材料的選擇造成的。

底部填充前的等離子表面處理已被證明可以增加底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，**限度地減少排尿，并改善底部填充的附著力。這些改進(jìn)的機制包括表面能和表面化學(xué)成分的變化。

封裝和模塑-等離子體處理通過增加襯底表面能量來改善鑄?；衔锏恼澈狭Α８倪M(jìn)的粘合增強了封裝的可靠性。

各種金屬器件，如加速度計、滾動傳感器和氣囊部署傳感器，在制造過程中需要先進(jìn)的等離子活化處理，以提高器件的產(chǎn)量和長期可靠性。典型的應(yīng)用包括裝置等離子體清洗，光刻膠去除光阻，如光致抗蝕劑和村料剝離（PCB），蝕刻分布線，并消除污染。其他應(yīng)用包括表面清潔和粗化；提高可焊性化學(xué)鍵的活化；提高潤濕性和流動性在晶片表面。