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MSP系列薄膜分析產品來自美國AST（Angstrom Sun ）公司，其可以實現(xiàn)微小區(qū)域薄膜厚度、反射率、透射率、色度等的測量，同樣對于材料NK參數(shù)也可以實現(xiàn)測量，為人們針對薄膜微小區(qū)域進行分析提供了極大便利。

產品簡介：

顯微分光光度計(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用來描述薄膜、涂層厚度超過1微米的物件的光學性能的。顯微分光光度計同樣也被稱作為：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨特的專業(yè)設計，MSP系列產品有著在線的實時數(shù)字成像系統(tǒng)，以及強大的數(shù)字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測量工具?？梢栽诤撩氲臅r間內就完成數(shù)據采集。在進行諸如反射、透射、涂層厚度、折射率(光學常數(shù))等光學性能改變的運動學研究方面，TFProbe軟件允許用戶設立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號的可移動X-Y平臺或ρ-θ平臺中都可以用到自動成像功能，在使用螺桿的電動調焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測量的波長范圍通常是用戶考慮的*重要的一個參數(shù)，Angstrom公司的MSP產品，其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍。這個波長范圍應當諸如薄膜或涂層的厚度、反射或透射的典型波長范圍等因素決定。

產品特點：

• 基于視窗結構的軟件，很容易操作

• 先進的深紫外光學及堅固耐用的抗震設計，以確保系統(tǒng)能發(fā)揮出**的性能及*長的正常運行時間

• 基于陣列設計的探測器系統(tǒng)，以確保快速測量

• 低價格，便攜式及靈巧的操作臺面設計

• 在很小的尺寸范圍內，*多可測量多達5層的薄膜厚度及折射率

• 在毫秒的時間內，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數(shù)

• 能夠用于實時或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率

• 系統(tǒng)配備大量的光學常數(shù)數(shù)據及數(shù)據庫

• 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的軟件功能選擇使用NK數(shù)據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析

• 系統(tǒng)集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能于一體

• 能夠應用于不同類型、不同厚度(*厚可測200mm)的基片測量

• 使用深紫外光測量的薄膜厚度*低可至20 Ǻ

• 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據管理界面

• 先進的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計數(shù)等尺寸測量

• 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應用

系統(tǒng)配置：

• 型號：MSP300R

• 探測器：2048像素的CCD陣列

• 光源：直流穩(wěn)壓鹵素燈

• 光傳送方式：光纖

• 自動的臺架平臺：特殊處理的鋁合金操作平臺，手動調節(jié)移動范圍為75mm×55mm

• 物鏡有著長焦點距離:4×，10×，50×

• 通訊接口：USB的通訊接口與計算機相連

• 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù)

• 計算機硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬盤、DVD刻錄機，19”LCD顯示器

• 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A

• 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設置)

• 重量：120磅總重

• 保修：一年的整機及零備件保修

基本參數(shù)：

• 波長范圍：400nm到1000 nm

• 波長分辨率: 1nm

• 光斑尺寸：100µm (4x)， 40µm (10x)， 8µm (50x)

• 樣品尺寸：標準150×150mm

• 基片尺寸：*多可至20mm厚

• 測量厚度范圍: 10nm 到25 µm

• 測量時間：*快2毫秒

• 精確度：優(yōu)于0.5％（通過使用相同的光學常數(shù)，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較）

• 重復性誤差：小于2 Ǻ

應用領域：

• 半導體制造（PR，Oxide， Nitride..)

• 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）

• 醫(yī)學，生物薄膜及材料領域等

• 油墨，礦物學，顏料，調色劑等

• 醫(yī)藥及醫(yī)藥中間設備等

• 光學涂層，TiO2， SiO2， Ta2O5... ..

• 半導體化合物

• 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜

• 非晶體，納米材料和結晶硅

產品可選項：

• 波長可擴展到遠深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500)

• 高功率的深紫外光用于小斑點測量

• 可根據客戶的特殊需求來定制

• 在動態(tài)實驗研究時，可根據需要對平臺進行加熱或致冷

• 可選擇的平臺尺寸*多可測量300mm大小尺寸的樣品

• 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm

• 各種濾光片可供各種特殊的需求

• 可添加應用于熒光測量的附件

• 可添加用于拉曼應用的附件

• 可添加用于偏光應用的附件

• 自動成像平臺*多可對300mm的晶片進行操作

相關薄膜物性分析產品應用及產品技術問題，

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薄膜物性分析儀器系列（膜厚，光學參數(shù)，反射譜及顏色，膜面阻，等）

膜厚，光學參數(shù)：

SR100 薄膜分析儀

SR300 薄膜分析儀

SR500 薄膜分析儀

SE200BA 橢偏薄膜分析儀

SE200BM 橢偏薄膜分析儀

SE200-MSP 橢偏薄膜分析儀

SE300BM 橢偏薄膜分析儀

SE500BA 橢偏薄膜分析儀

MSP100 薄膜分析儀

MSP300 薄膜分析儀

MSP500 薄膜分析儀

uRaman TechnoSpex-拉曼光譜儀及模塊

膜面阻：

EddyCus®-TF lab 2020、

EddyCus®-TF lab 4040、

EddyCus®-TF map 2020SR、

EddyCus®-TF map Hybrid 、

EddyCus®-TF inline、

EddyCus®-TF lab Hybrid

定制型