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化學機械拋光機CP-6概述

RTEC化學機械拋光機CP-6采用專業(yè)的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測試儀還配有在線表面輪廓儀。這種組合提供了有關表面、摩擦、磨損等變化的原因和方式的信息。測試儀還可以測量幾個內聯(lián)參數(shù)，如摩擦力、表面粗糙度、磨損量等，以便詳細了解過程。

特點

l集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征拋光墊表面

l內聯(lián)摩擦、聲發(fā)射研究拋光過程

l內聯(lián)溫度傳感器

l可安裝多種晶圓尺寸

l可控制的下壓力和速度

標準配置有X、Y平臺，可在拋光和成像位置之間移動壓板。此外，XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅動器的壓板允許多軸驅動組合來創(chuàng)建自定義運動，以模擬接近現(xiàn)實生產環(huán)境的測試條件。

內聯(lián)傳感器

扭矩 - 高分辨率內聯(lián)扭矩傳感器可實現(xiàn)端點定位，并實時表征表面；

聲學 - 聲音信號，允許定性終點或幫助檢測拋光過程中的碎片、缺陷。

溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機制。

可編程負載、速度

為了優(yōu)化過程，CP-6允許使用基于配方的軟件控制和改變力、速度、流速。

易于使用

摩擦測量儀配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預定義的測試標準配方，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方。

集成在線3D輪廓儀

Rtec化學機械拋光機配有內聯(lián)集成的3D輪廓儀。經過優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的拋光墊表面。探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關系。該測試儀允許在大表面積上自縫合，以進行體積磨損，粗糙度計算。