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AMS-2800M 槽式濕法蝕刻去膠設(shè)備品牌
艾邁森產(chǎn)地
江蘇樣本
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設(shè)備簡介 手動、半自動、全自動槽式蝕刻去膠設(shè)備廣泛應(yīng)用于光刻膠去除、 金屬、晶片和基板等產(chǎn)品的蝕刻清洗去膠剝離工藝。且兼容2/3/4/6、 8/12寸產(chǎn)品。 可以選配兆聲波/超聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置等。 可提供多個槽體進行化學(xué)藥液或純水，結(jié)合噴淋、溢流、快速沖洗 等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對應(yīng)25或50片進行工 藝處理。 系統(tǒng)非常安全，具有“沖洗至pH”功能，可在接觸基質(zhì)之前去除腔 室內(nèi)的任何化學(xué)物質(zhì)。
產(chǎn)品特點 u 全自動化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 帶伺服電機的主軸組件，藥液槽采用雙槽體設(shè)計，可實現(xiàn)精確控 溫，防止藥液泄露，可多種化學(xué)物質(zhì)回收利用 u 設(shè)備Through-Put產(chǎn)能每小時200片（雙TANK），可選配單元模塊對 應(yīng)不同的光阻去除需求 u 振蕩加熱的DI-H2O低壓分配臂，背面加熱的DI-H2O用于剝離和干 燥輔助 u 安全沖洗至整個工藝區(qū)域和基底的pH值禁止進入工藝和排水分流 器的聯(lián)鎖裝置用于化學(xué)和沖洗DI-H2O的閥門 u 全密封和徑向排氣室，用于：來自蓋子的N2進料的**層。
應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體集成電路、晶圓、硅片、先進封裝、 MEMS、新能源、光伏、MiniLED等。
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