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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏或液態(tài)金屬導(dǎo)熱液是低熔點金屬合金，熔點約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導(dǎo)熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導(dǎo)熱散熱問題。

液態(tài)金屬做為導(dǎo)熱材料相對于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂類材料的優(yōu)勢：

1、液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱率，接觸熱阻低。

2、由于金屬是由原子構(gòu)成，原子共價半徑極小，液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達(dá)到更好的填充效果。

3、液態(tài)金屬沸點高，是一款無揮發(fā)，無污染的導(dǎo)熱材料。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性，使用一段時間后會固化。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢。

一、產(chǎn)品性能參數(shù)表

二、使用方法

1、將合金導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱液陣列式點注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。

2、使用注意事項目

1）合金導(dǎo)熱膏不能用鋁材質(zhì)散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。

2）合金導(dǎo)熱膏具有導(dǎo)電性，應(yīng)用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應(yīng)防護(hù)措施（目前已有多種成熟防護(hù)措施可供使用）。

3）該測試數(shù)據(jù)是基于本公司測試平臺的結(jié)果得出，并不是對客戶使用時的產(chǎn)品特性作出的保證。使用時，請根據(jù)實際使用工況及接觸面材質(zhì)、平整度等，綜合評估導(dǎo)熱結(jié)果，在充分研究使用條件的基礎(chǔ)上進(jìn)行使用。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

1、臺式機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的CPU、散熱器和伺服器散熱；

2、激光、雷達(dá)、車載應(yīng)用等發(fā)熱量大LSI散熱

3、移動及5G網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱器散熱

四、儲存

置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲，避免重物高壓、陽光直射、雨淋。