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陶瓷基板具有機械應力強,形狀穩(wěn)定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強,防腐蝕;極好的熱循環(huán)性能,與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構,熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率等諸多特點,使得芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
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產(chǎn)品質量
售后服務
易用性
性價比