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導(dǎo)熱硅脂、凝膠品牌
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導(dǎo)熱硅脂、凝膠Thermal Conductive Gel
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱性好：貼合更緊密，更好的實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱功能
操作方便：實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠制成
高熱傳導(dǎo)：導(dǎo)熱系數(shù)多樣
低熱阻值：快速熱量傳導(dǎo)
應(yīng)用：
芯片導(dǎo)熱：用于電腦芯片、手機(jī)芯片、工控機(jī)芯片
模塊導(dǎo)熱：用于高功率電源、電池模塊、挖礦機(jī)器
**行業(yè)：用于**產(chǎn)品控制板模塊導(dǎo)熱
l5G行業(yè)： 用于基站、路由器、WIFI等散熱模組
導(dǎo)熱硅脂、凝膠Thermal Conductive Gel
特點(diǎn)：
導(dǎo)熱性好：貼合更緊密，更好的實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱功能
操作方便：實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠制成
高熱傳導(dǎo)：導(dǎo)熱系數(shù)多樣
低熱阻值：快速熱量傳導(dǎo)
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芯片導(dǎo)熱：用于電腦芯片、手機(jī)芯片、工控機(jī)芯片
模塊導(dǎo)熱：用于高功率電源、電池模塊、挖礦機(jī)器
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操作方便：實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠制成
高熱傳導(dǎo)：導(dǎo)熱系數(shù)多樣
低熱阻值：快速熱量傳導(dǎo)
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芯片導(dǎo)熱：用于電腦芯片、手機(jī)芯片、工控機(jī)芯片
模塊導(dǎo)熱：用于高功率電源、電池模塊、挖礦機(jī)器
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l5G行業(yè)： 用于基站、路由器、WIFI等散熱模組
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