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TCG-3060可固化導(dǎo)熱凝膠品牌
度邦電子產(chǎn)地
廣東樣本
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TCG-3060可重工導(dǎo)熱凝膠是單組分、熱固化有機硅導(dǎo)熱凝膠，具有 良好的可重工性能。它是一種不可流動的膏狀材料，在熱管理應(yīng)用中，可壓 到低至 50 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉 伸強度和伸長率，在重工時較易剝離無殘留。
技術(shù)參數(shù)
測試項目 | 單位 | TCG3060測試值 |
顏色 | 藍(lán)色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,50 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 3.0 |
60°C 下固化時間 | 小時 | 8 |
80°C 下固化時間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長率 | % | 72 |
介電強度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/mK | 3.0 |
產(chǎn)品特點
l 可重工
l 可在室溫下固化，產(chǎn)品發(fā)熱后可快速固化
l 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片
l 固化形成柔軟的導(dǎo)熱墊片，可傳導(dǎo)熱量、消除應(yīng)力和減振
l 可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境，不會開裂和垂流
l 固化后性能穩(wěn)定，無揮發(fā)和滲油風(fēng)險
典型應(yīng)用
l 用于電子電器產(chǎn)品 CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料
l 通過點膠或絲網(wǎng)印刷，形成各種厚度和形狀，實現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理
包裝信息
包裝規(guī)格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐裝定制
暫無數(shù)據(jù)！
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