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高導(dǎo)熱氮化鋁粉通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機(jī)體很好相容。氮化鋁粉經(jīng)過第二次激光熔融球形合金化，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)(340W)與傳熱性。通過表面改性處理的粉體，不會發(fā)生水解反應(yīng)，含氧量極低(<0.1%)，絕緣導(dǎo)熱性能效果非常明顯。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前**的高導(dǎo)熱絕緣填料。

高導(dǎo)熱氮化鋁粉產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品型號：OSi-a10

分散性：激光火焰噴射熔融法制備，易于分散高分子材料，大幅度提高材料絕緣導(dǎo)熱性能

熔點(diǎn)：1680°C

沸點(diǎn)：2249°C

球形度：95

平均粒度：3~5um

理論密度：3.235g/cm3

產(chǎn)品純度：99.9%

導(dǎo)熱率：340W

電阻率：1015

外觀：米白色粉末

高導(dǎo)熱氮化鋁粉的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、經(jīng)過激光二次熔融球形合金化，大小均勻，流動性好，提高材料導(dǎo)熱性能與絕緣性;

2、氮化鋁熔融后，進(jìn)行表面抗水解與防氧化處理，添加后導(dǎo)熱性長期穩(wěn)定存在;

3、具有良好的注射成形性能;用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能;

4、制造集成電路基板，電子器件，光學(xué)器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強(qiáng)度特性，有極好的應(yīng)用前景，可以取代目前進(jìn)口的微米氮化鋁;

5、高導(dǎo)熱塑料中的應(yīng)用：改性后的球形氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導(dǎo)熱率。目前主要用在PVC塑料，聚氨酯塑料，PA塑料，PP塑料，功能塑料等

包裝儲存：

密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，即開即用，若拆包未使用完，請密封保存。

為了滿足現(xiàn)今5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。南京派納斯新材料提供高導(dǎo)熱氮化鋁粉在導(dǎo)熱硅脂、硅膠、導(dǎo)熱泥、耐高溫膠帶、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導(dǎo)熱中的應(yīng)用技術(shù)支持。