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全自動(dòng)芯片切割機(jī)品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
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1、產(chǎn)品入料采用料倉(cāng)流水線，可以緩存到5PCS料倉(cāng)， 上料料盒與收料盒各緩存5個(gè)
2、識(shí)別定位機(jī)構(gòu)，雙激光頭/雙平臺(tái)切割實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設(shè)計(jì)，工作時(shí)互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控，并隨不同產(chǎn)品切割的不同設(shè)定而對(duì)應(yīng)保存
5、設(shè)備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機(jī)械爪)視像進(jìn)料防呆檢測(cè)、切割后的印字檢測(cè)，支6、持二次定位，再進(jìn)行切割；
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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