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由于通信和設(shè)備的小型化，用于無(wú)線通信的半導(dǎo)體的發(fā)熱正在增加，站在全球普及起跑線上的5G基站配備了大量的化合物半導(dǎo)體GaN元件。雖然它們比其主流硅半導(dǎo)體更小，更強(qiáng)大，但它們具有很高的熱流密度，因此有效的散熱措施對(duì)于確保通信網(wǎng)絡(luò)的可靠性至關(guān)重要。高導(dǎo)熱性和低熱膨脹性的銅金剛石散熱基板，為下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)做出貢獻(xiàn)。
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