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目前國(guó)內(nèi)**實(shí)現(xiàn)上游銀粉和銀包銅粉自制的低溫漿料，高端電子粉體完全自研
球狀銀包銅粉、片狀銀包銅粉、銀包銅粉包覆技術(shù)強(qiáng)大
銀包銅粉是采用先進(jìn)表面處理技術(shù)，在銅微納米顆粒表面沉積不同厚度銀鍍層，從而提升銅粉抗氧化性和導(dǎo)電性的復(fù)合金屬粉體材料。
采用先進(jìn)化學(xué)鍍銀工藝，在銅粉和鎳粉表面沉積出銀純度大于99.9%的純銀鍍層，導(dǎo)電性能好，同時(shí)又抗高溫耐老化，可以媲美同規(guī)格進(jìn)口銀包覆粉。
銀包銅粉作為一種很好的高導(dǎo)電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導(dǎo)電、電磁屏蔽等制品，廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各電子工業(yè)行業(yè)的導(dǎo)電、電磁屏蔽等領(lǐng)域。
特點(diǎn)：
●粒徑集中、分散性好
●銀層均勻致密、抗氧化性強(qiáng)
●結(jié)晶度高 ●導(dǎo)電性好 ●銀含量可調(diào)
可根據(jù)客戶要求定制粉體，并對(duì)粉體修飾改性
可在不同形貌和尺寸的銅粉上包銀
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