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1、 晶圓槽式浸泡式腐蝕清洗，特制轉(zhuǎn)籠晶圓自動(dòng)旋轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)。
2、 工藝結(jié)果具備高度的均勻一致性，確保腐蝕效果。
3、 工藝過程中完全自動(dòng)化控制，自主研發(fā)控制系統(tǒng)，友好的人機(jī)交互界面。
4、 氮?dú)夤呐莨δ?，運(yùn)行中氮?dú)夤苈房稍谒岵蹆?nèi)平行均勻移動(dòng)，鼓泡速率可調(diào)節(jié)。
5、 化學(xué)藥液多級精細(xì)過濾，循環(huán)利用并自動(dòng)補(bǔ)液功能。
6、 具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力。
7、 化學(xué)藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。
8、 配置完善的晶圓倒片專用裝置。
9、 提供標(biāo)準(zhǔn)的制程解決方案。
10、清洗機(jī)通過硬件、軟件配置來較大限度的保護(hù)硅片，在異常狀況下設(shè)備出現(xiàn)Down機(jī)，立刻調(diào)動(dòng)機(jī)械手將硅片從化學(xué)藥液槽中取出，放至QDR水槽中沖洗，能夠避免化學(xué)藥液對硅片的過度腐蝕。在極端條件下，機(jī)械手出現(xiàn)Down機(jī)，設(shè)備立刻將化學(xué)藥液槽中的化學(xué)藥液排掉，然后注入U(xiǎn)PW，從而也能減小化學(xué)藥液對硅片的過度腐蝕。
11、加工能力： 晶片直徑4英寸至12英寸，每次數(shù)量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸
腐蝕精度： 平整度增量δTTV≤1.5μm。
使用領(lǐng)域： 晶圓減薄，表面腐蝕。
暫無數(shù)據(jù)！
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