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SIGEL 1807 自粘接雙組分堅固型有機硅灌封膠品牌
易立安產(chǎn)地
上海樣本
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工業(yè)級外觀：
其他有效物質(zhì)含量：
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Elaplus SIGEL 1807 為透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應(yīng)力消除，以保護電路和互聯(lián)器免受高溫和機械應(yīng)力。應(yīng)用于電力半導體、電子傳感器、汽車 ECU 集成模塊等封裝保護 IC 芯片,海底光纖灌封等。
產(chǎn)品特性
■ 1：1加成型高彈性
■ 極好的柔軟性，消除機械應(yīng)力
■ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)
■ 高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護
■ 耐老化性能和耐候性優(yōu)異
■ 優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學介質(zhì)性能
典型應(yīng)用
■ 電力半導體
■ 電子傳感器
■ 汽車 ECU 集成模塊等封裝保護
■ IC 芯片,海底光纖灌封等
產(chǎn)品參數(shù)
A組分 B組分 成分 聚硅氧烷類 含氫聚硅氧烷類 外觀 無色透明流體 淺藍色或透明流體 粘度,25℃,CPS 400±200 500±200 比重，g/cm3 1.00±0.03 1.00±0.03 混合比 A：B = 100：100 重量比 混合粘度, CPS 450±200, 25℃ 混合后操作時間 20 分鐘 25℃ 初步固化時間 50 分鐘 25℃ 硬化物外觀 無色透明凝膠 硬度Shore A 7 ± 3 與PCB板粘接 100%內(nèi)聚破壞 介電強度KV/mm 25 體積電阻(Ω·cm) DC500V 1×1015 損耗因素(1 MHz) 0.01 介電常數(shù)(1 MHz) 2.8 使用溫度范圍 – 60 ∽ 200 ℃
暫無數(shù)據(jù)！
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