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該設(shè)備用于4/6/8英寸半導(dǎo)體晶圓的減薄工藝。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 01

  物料信息掃描錄入，F(xiàn)ab晶圓級(jí)搬運(yùn)手臂

• 02

  雙高剛性氣浮主軸設(shè)計(jì)，搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓減薄功能

• 03

  優(yōu)異的視覺(jué)檢測(cè)和定位系統(tǒng)，可識(shí)別晶圓正反面，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償，確保高精度定位

• 04

  水封真空泵，真空穩(wěn)定，震動(dòng)小

• 05

  完全自主設(shè)計(jì)的設(shè)備軟件，可視化操作管理，實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息

• 06

  定制超高精密加工工位，性能**、震動(dòng)小

基本信息

• 1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 半導(dǎo)體晶圓

• 2. *終產(chǎn)品厚度：100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s

• 4. 適用物料厚度≤1.8mm

• 5. 加工品質(zhì)：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm