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金剛石/銅復(fù)合散熱片

金剛石/銅復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)(可調(diào))與Si匹配的特點(diǎn)。非常適用于對(duì)導(dǎo)熱要求很高的光電子產(chǎn)品封裝領(lǐng)域，如砷化鎵(GaAs)、無(wú)化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半導(dǎo)體芯片器件封裝;可替代目前廣泛應(yīng)用的CwN、AI/SiC等材料。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

熱導(dǎo)率高，熱導(dǎo)率2550W/m·K;

密度較小，為5.1-6.0gicm?;

可鍍性好，表面易于鍍鎳、金;

產(chǎn)品可靠性高;

熱膨脹系數(shù)(可調(diào))與Si、CaAs和GaN等良好匹配表面光潔度好,表面粗糙度Ra<0.5um;

成分可調(diào)，可根據(jù)需要調(diào)整金剛石含量,達(dá)到不同性能:

致密度高，缺陷小。