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PDI-10半導(dǎo)體檢測設(shè)備品牌
中電科風華產(chǎn)地
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SDI-10/PDI-10 主要用于檢測各類材質(zhì)的晶片(包括透明與非透明)加工工藝中產(chǎn)生的雙面線痕、邊緣裂紋、崩邊、倒角面型等等，兼容標準4,6,8英寸及其它非標尺寸，支持切割片、研磨片、 拋光片、籽晶片、襯底片、外延片、腐蝕片的缺陷檢測分析。支持晶片厚度*厚可達800um, 可檢測2-200um的線痕并輸出整張晶圓分布圖。
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