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一、電子級硅微粉概述：

  電子級硅微粉的主要特點(diǎn)：選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料；經(jīng)特殊工藝處理加工而成；二氧化硅含量高、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。常用于以下應(yīng)用行業(yè)中：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。電子級填料粉體 1000目硅微粉，800目硅微粉，填料，粉體，400目硅微粉，600目硅微粉，325目硅微粉 。

三、電子級硅微粉的主要應(yīng)用行業(yè)：

  電子級硅微粉用于電子組裝材料：① 用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細(xì)高純石英粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起，完成芯片或元器件的粘結(jié)封固，超微細(xì)石英粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù)，石英粉的比例越高，基板的熱膨脹系數(shù)越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對石英粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好等特性。②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細(xì)超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度，并能起到二相和復(fù)相增韌、致密，提高強(qiáng)度的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。