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主要用途：用于3—12英寸單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體等線切割。太陽能光伏產業(yè)、半導體產業(yè)、壓電晶體產業(yè)工程性加工材料。
  主要特點：1、高純度、大結晶碳化硅原材料，保證了碳化硅切割微粉優(yōu)良切割性能和穩(wěn)定物理狀態(tài)。
    2、粒度形狀為等積而具刃鋒，保證了碳化硅微粉作為切割刃料均衡自銳性，從而保證被切割材料TTV*小化。
    3、粒度分布集中并且均勻。
    4、有高熱震穩(wěn)定性和荷重軟化溫度，這確保了在荷重切割時小線膨脹系數，從而保證切割穩(wěn)定；并且能夠和切割機有很好適配性。
    5、表面經過特殊處理，微粉具備大比表面積和清潔外表，與聚乙二醇等切削液有很好適配性。