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面議型號
F-Sorb 2400CE品牌
金埃譜產(chǎn)地
北京樣本
暫無誤差率：
/分辨率：
/重現(xiàn)性：
/儀器原理：
動態(tài)色譜法分散方式：
/測量時間：
/測量范圍：
/看了比表面的用戶又看了
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比表面性能參數(shù)：
測試方法:BET法比表面積(多點及單點)檢測,Langmuir比表面積檢測,炭黑外比表面積檢測,平均粒徑估算,直接對比法比表面積檢測,氮吸附連續(xù)流動法,樣品吸附常數(shù)C測定
測試功能:F-Sorb智能化測試模式,無人干預(yù)全自動測試,消除人為操作誤差,提高測試精度
測量范圍:0.01(㎡/g)--至無上限(比表面積)
流量調(diào)節(jié):F-Sorb**功能,實現(xiàn)不同P/Po點流量軟件控制自動調(diào)節(jié),無需人工手動調(diào)節(jié)流量
定量標(biāo)定:F-Sorb型定量氣路由軟件控制,按需自動切換脫附,無需人工手動操控定量開關(guān),提高定量標(biāo)定精度
控制系統(tǒng):獨有的集中的多功能控制系統(tǒng),能實現(xiàn)測試過程的完全自動化及智能化,測試期間無需任何人工干預(yù),儀器自動執(zhí)行測試
樣品數(shù)量:可同時進(jìn)行4個樣品的吸附或脫附測定,樣品測試系統(tǒng)和樣品處理系統(tǒng)相互獨立,并且樣品測試和樣品處理可以同時進(jìn)行,避免了測試管路受到污染,從而進(jìn)一步確保測試的精度和提高儀器使用壽命
測試壓力:常壓下進(jìn)行,無需抽真空,有利于快速的比表面積檢測
測試精度:測量重復(fù)性誤差≤2%;≤1.5%直接對比法
樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等,適用于幾乎所有樣品比表面積檢測,應(yīng)用廣泛
測試氣體:載氣為高純He氣(99.99%),吸附質(zhì)為高純N2(99.99%)或其它(按需選擇如Ar,Kr)
管路密封:采用高真空系統(tǒng)不銹鋼管路,高密封性能,有效防止氣體分子滲透導(dǎo)致的比表面積檢測誤差;同時不銹鋼管不存在老化問題,大大提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命
測試時間:每樣品每 P/P0點吸附和脫附平均時間為5分鐘(視樣品吸附特性變化),四個樣品分析平均時間20分鐘左右(同時可測四個樣品),比表面積結(jié)果自動由軟件實時得出
數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集及處理芯片,誤差小,抗干擾能力強(qiáng)
數(shù)據(jù)處理:BET單點及多點線性擬合圖,圖形化數(shù)據(jù)分析結(jié)果報表,可根據(jù)需要選擇中英文格式結(jié)果報表.分析與數(shù)據(jù)處理可同時進(jìn)行,檢測結(jié)果實時顯示,詳細(xì)的自動操作步驟記錄及數(shù)據(jù)隨測試結(jié)果文件保存
暫無數(shù)據(jù)！
摘要：硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料，因為具有良好的抗粘性、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用，作為常用的藥用輔料潤滑劑，比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響，硬脂酸鎂的比表面積越大，其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu)，是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
助力“土壤三普” | 氣體吸附技術(shù)在土壤膠體表征中的應(yīng)用 有關(guān)吸附等溫線中的滯后環(huán) 有關(guān)分子篩結(jié)構(gòu) 淺析BET BJH孔徑分布計算模型 有關(guān)BET測試中的常見問題（三） 有關(guān)BET測試中的常見問題（二） 有關(guān)BET測試中的常見問題（一） 動、靜態(tài)吸附法比較 淺析吸附方式中的t-plot 
“儲氫已經(jīng)成為一種戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在未來，對我們國家的發(fā)展是至關(guān)重要?！薄獓益V合金材料工程技術(shù)研究中心副主任 重慶新型儲能材料與裝備研究院固態(tài)儲氫研發(fā)中心負(fù)責(zé)人 陳玉安4月，美麗的山
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 在芯片制造工藝中，金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性，對芯片的性能
國儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升，芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號傳輸與芯片功能實現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時，Al 互連導(dǎo)線
國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”，覆蓋在芯片表面，隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利
比表面的工作原理介紹？比表面的使用方法？比表面多少錢一臺？比表面使用的注意事項比表面的說明書有嗎？比表面的操作規(guī)程有嗎？比表面的報價含票含運費嗎？比表面有現(xiàn)貨嗎？比表面包安裝嗎？
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