最近，德國耶拿ML微電子公司成功地研制出35Omm直徑的氟化鈣單晶體，可用于制造70nm微細結構芯片。專家對這種新一代芯片和未來半導體產品市場前景看好。該公司首次采用了氟化鈣材料拉制單晶，單晶在真空爐里持續(xù)生長2個月，最后制得的單晶直徑達35Omm，高100mm。利用氟化鈣單晶加工芯片，芯片的微細結構可以小至70nm，而目前硅單晶芯片的微細加工只能達到193nm。大直徑氟化鈣單晶的研制成功為生產新一代芯片奠定了基礎，使公司在這一技術方面處于世界領先水平。    
    另據(jù)報道，繼1998年德美合資建成世界首座300mm單晶硅芯片生產廠后，最近，德方準備再投10億歐元，建立第2個3O0mm單晶硅芯片生產廠，以確保德國在30Omm半導體芯片生產的國際競爭地位。世界半導體產品市場的最新調查表明，未來幾年半導體產品市場仍然旺銷，1999年的銷售額為 836O億美元，2004年預計將達到 l.3萬億美元。