中國(guó)粉體網(wǎng)訊 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2020年可同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到632億美元；預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)700億美元，創(chuàng)歷史新高。
在中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資等利好因素加成下，晶圓設(shè)備今年可同比增長(zhǎng)5%，明年再度增長(zhǎng)13%。
此外，DRAM和NAND-Flash市場(chǎng)今年可望超過(guò)去年，明年增長(zhǎng)20%以上。
SEMI預(yù)計(jì)，中國(guó)大陸今年和明年將躍居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣盡管去年投資增長(zhǎng)了68%，但今年可能下降，從而屈居第二位。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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