中國粉體網(wǎng)訊  近日，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟高新區(qū)，該項目是賀利氏集團首次將新型半導體金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國市場進行生產(chǎn)制造，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車的電驅動系統(tǒng)，為半導體、電動汽車應用的連接技術提供材料和解決方案。該項目總投資1600萬歐元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超3億元。

賀利氏集團是全球領先的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務多元化，總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今，賀利氏集團的業(yè)務涵蓋環(huán)保、電子、健康和工業(yè)應用等領域。

賀利氏集團旗下“賀利氏電子”提供全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合，可滿足功率電子市場的不同需求——從低功率應用，到要求苛刻的工業(yè)領域。產(chǎn)品組合包括Condura®.classic (DCB-Al₂O₃), Condura®.extra (DCB-ZTA), 和 Condura®.prime (AMB-Si₃N₄)。金屬陶瓷基板適用于使用MOSFET或IGBT半導體器件和二極管的功率電子模塊（如電流逆變器），廣泛應用于電機驅動工業(yè)領域，如：機床、吊車、紡織加工設備、自動化設備等等。

DCB-Al₂O₃

2002年，賀利氏集團在常熟高新區(qū)成立了賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司，主要從事集成電路、半導體封裝等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展快速成長，賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司成為了中國電子封裝領域領先的材料制造商。

參考來源：賀利氏官網(wǎng)、常熟國家高新區(qū)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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