中國(guó)粉體網(wǎng)訊 據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，京瓷將擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個(gè)財(cái)年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬(wàn)億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因?yàn)榫┐深A(yù)估芯片市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大。
消息稱(chēng)，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時(shí)借款高達(dá)1萬(wàn)億日元。京瓷計(jì)劃在保持無(wú)債務(wù)管理政策的情況下，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。
今年上半年，京瓷計(jì)劃投資625億日元擴(kuò)建日本鹿兒島的半導(dǎo)體用零部件工廠，目標(biāo)明年10月投入運(yùn)營(yíng)。該公司表示隨著來(lái)自5G、數(shù)據(jù)中心的需求增加，新廠房的半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)能力將提升公司約1成營(yíng)收。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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