中國粉體網訊  2月6日，中江立江電子有限公司（以下簡稱“立江電子”）在新廠區(qū)用地上舉辦了電子陶瓷封裝產業(yè)化項目的奠基儀式。

立江電子的電子陶瓷封裝產業(yè)化項目投資5億元，用地總面積約32.3畝，投入流延設備、沖孔沖腔設備等50余臺/套。據(jù)立江電子總經理盧曉熊介紹，該項目主要生產HTCC陶瓷封裝產品，主要用于芯片外殼，項目預計2024年底正式竣工投產，新項目投產以后銷售額能達到10億元以上。

芯片封裝在選擇上，更傾向于陶瓷封裝，一般采用HTCC基板，和金屬封裝相比體積相對小，密封性好，散熱性能優(yōu)良，對極限溫度的抵抗性強，容易拆解，便于問題分析，適合大規(guī)模復雜芯片，適合航空航天等對氣密性有要求的嚴苛環(huán)境應用。

近年來，HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產品的更新?lián)Q代所影響，因此市場需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產品，其種類眾多，原材料及工藝按產品種類區(qū)別會相應調整。

立江電子成立于2012年8月，專業(yè)從事電鍍業(yè)務、金屬玻璃封裝、陶瓷封裝等的研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。目前該公司已形成半導體核心器件產品供應鏈，此次電子封裝陶瓷項目的正式啟動，標志的立江電子將正式步入半導體封裝新領域。

來源：立江電子、德陽頭條

（中國粉體網編輯整理/空青）

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