中國粉體網(wǎng)訊  近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。

據(jù)江豐同芯總經(jīng)理張輝然介紹，江豐同芯專業(yè)從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學研項目的合作，產(chǎn)品主要服務(wù)于功率半導體模塊化產(chǎn)業(yè)，廣泛應用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領(lǐng)域。江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。

覆銅陶瓷基板是將高導電無氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關(guān)鍵材料。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導體封裝材料市場規(guī)模達到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態(tài)。江豐同芯產(chǎn)品正式投產(chǎn)后將迅速投放市場，將有效緩解該領(lǐng)域一直以來對國外企業(yè)的依賴，滿足市場持續(xù)高增長的需求，為國內(nèi)半導體封裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的國產(chǎn)化材料方案。

江豐電子半導體精密部件產(chǎn)品

2022年，江豐電子進一步加速布局第三代半導體，持續(xù)加大研發(fā)投入和裝備擴充，充分發(fā)揮技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)、人才等方面優(yōu)勢，形成了核心競爭力，在全球超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的市場份額不斷擴大，銷售規(guī)模穩(wěn)步提升。同時，公司受益于在半導體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，積極搶占國產(chǎn)替代的市場先機，迅速拓展在精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線，公司半導體精密零部件產(chǎn)品加速放量。 

信息來源：江豐電子公眾號

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除