中國(guó)粉體網(wǎng)訊  3月21日，江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司與江蘇省南通市海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，計(jì)劃投資21.5億元建設(shè)功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目。

陶瓷覆銅板是將高導(dǎo)電無(wú)氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復(fù)合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無(wú)氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關(guān)鍵材料。陶瓷覆銅板集合了功率電子封裝材料所具有的各種優(yōu)點(diǎn)：① 陶瓷部分具有優(yōu)良的導(dǎo)熱耐壓特性； ② 銅導(dǎo)體部分具有極高的載流能力； ③ 金屬和陶瓷間具有較高的附著強(qiáng)度和可靠性； ④ 便于刻蝕圖形，形成電路基板； ⑤ 焊接性能優(yōu)良，適用于鋁絲鍵合。

目前，已應(yīng)用作為陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷，分別是氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。

主要陶瓷覆銅基板材料的物理性能

海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)微平臺(tái)消息顯示，海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)著力發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目是這一產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司在海門(mén)開(kāi)發(fā)區(qū)投資的項(xiàng)目將著力解決技術(shù)卡脖子問(wèn)題。

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（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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