中國粉體網(wǎng)訊  6月8日，三環(huán)集團攜手美隆電子共同舉辦了以“容合創(chuàng)新，聚力共贏”為主題的MLCC產(chǎn)品發(fā)布及技術(shù)交流會。

來源：三環(huán)集團

MLCC被稱為“電子工業(yè)大米”，是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。MLCC產(chǎn)品具有陶瓷材料硬而脆的機械特點，在使用過程中，較大的機械應力容易導致MLCC產(chǎn)品產(chǎn)生斷裂失效，從而發(fā)生燒毀的風險。

為解決此難題，三環(huán)集團此次推出了兩款高強度MLCC新品：C系列和N系列。兩款產(chǎn)品均擁有獨特的創(chuàng)新技術(shù)，專項改善MLCC產(chǎn)品使用中高達99%的斷裂問題，為終端場景的應用和體驗帶來更強、更穩(wěn)、更可靠的產(chǎn)品品質(zhì)。

C系列MLCC對柔性端子的軟端材料進行優(yōu)化，在維持原有性能優(yōu)勢之余，顯著降低了產(chǎn)品成本，具有高可靠性、高抗彎曲性、高耐振動性及高耐受冷熱沖擊性的性能優(yōu)勢。

N系列MLCC的獨特之處在于相比于普通電容，在保證產(chǎn)品尺寸及容量不變的前提下，通過優(yōu)化產(chǎn)品內(nèi)部電極設計，提升產(chǎn)品整體的高強度效應，有效改善產(chǎn)品抵御機械應力斷裂的能力及彎曲性能，提升產(chǎn)品強度的同時確保了產(chǎn)品的可靠性。

近年來，隨著消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，也對元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起，三環(huán)集團主攻高容產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)01005~1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，目前月產(chǎn)能已達數(shù)百億只，預計年底還將繼續(xù)提升，是國內(nèi)高容MLCC產(chǎn)品的主要供貨商。

未來國內(nèi)MLCC的市場需求仍將持續(xù)增長，產(chǎn)品本土化發(fā)展面臨著更多的挑戰(zhàn)和機遇。三環(huán)集團表示將從材料技術(shù)、設備技術(shù)、新工藝技術(shù)等方面，持續(xù)提升MLCC的產(chǎn)品性能，實現(xiàn)0805-100μF、1206-220μF中大尺寸高容規(guī)格和01005~0603等中小尺寸更高容量規(guī)格的開發(fā)與量產(chǎn)，力爭在高容MLCC領域?qū)崿F(xiàn)突破，繼續(xù)為客戶提供高價值的產(chǎn)品和服務解決方案。

作為三環(huán)集團MLCC產(chǎn)品的優(yōu)秀代理商，美隆電子也將充滿信心地開啟技術(shù)革新道路，以客戶需求為導向，依托三環(huán)技術(shù)實力提供MLCC定制化產(chǎn)品，用更專業(yè)、更有效的服務贏得市場認可，塑造公司的核心競爭力。

來源：三環(huán)集團資訊中心、SUP美隆電子

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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