中國粉體網(wǎng)訊 8月8日,江西中科上宇科技有限公司氮化硅陶瓷基板一期項目備案通過。
項目信息
氮化硅陶瓷基板在導熱性、高機械強度、低膨脹系數(shù)、抗氧化性能、熱腐蝕性能、摩擦系數(shù)等方面具有優(yōu)異的性能。它的理論熱導率高達400W/(m.k),熱膨脹系數(shù)約為3.0x10-6℃,與Si、SiC、GaAs等材料具有良好的匹配性,使氮化硅陶瓷基板成為非常有吸引力的高強度、高導熱性能,完全滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的第三代大功率半導體電子器件基板材料封裝要求。
2021年全球氮化硅陶瓷基板市場規(guī)模在4億美元左右,在新能源汽車等終端市場需求推動下,中國已經(jīng)成為全球重要的氮化硅陶瓷基板消費國,國內(nèi)產(chǎn)品主要依賴進口,國內(nèi)市場規(guī)模從2017年的0.27億美元增長至2021年的1.20億美元,GAGR為45.2%。
然而,氮化硅陶瓷基板入門門檻非常高,雖然,目前國內(nèi)市場上,氮化硅陶瓷基片已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但高導熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題,只有國外的一些公司可以實現(xiàn)氮化硅陶瓷基板商業(yè)化,如東芝、丸和、日立金屬等。近年來,國內(nèi)企業(yè)及研究所在氮化硅基板方面不斷做技術(shù)突破。
江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日,是由景德鎮(zhèn)文旅集團和上海硅酸鹽研究所共同出資組建的,專門從事陶瓷基板先進封裝材料的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,現(xiàn)階段以氮化硅陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為主營業(yè)務(wù)。
來源:SAGSI硅產(chǎn)業(yè)研究、景德鎮(zhèn)在線新聞網(wǎng)、江蘇省投資項目在線審批監(jiān)管平臺
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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