中國粉體網(wǎng)訊  近日，中瓷電子接受調(diào)研時表示，公司IPO募投項目消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線及研發(fā)中心建設(shè)項目，目前正在按計劃建設(shè)，預(yù)計今年年底陸續(xù)投產(chǎn)。項目建成后將達到年產(chǎn)消費電子陶瓷產(chǎn)品44.05億只的生產(chǎn)能力。

中瓷電子消費電子陶瓷產(chǎn)品

中瓷電子消費電子客戶涵蓋國內(nèi)一線品牌。公司消費電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等，其中聲表晶振類外殼主要用于晶體振蕩器和聲表濾波器封裝，結(jié)構(gòu)形式主要是SMD，在智能手機、AR/VR、智能手表、TWS等移動智能終端，以及無線通訊、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等消費電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

布局精密陶瓷零部件實現(xiàn)國產(chǎn)替代

公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品2022年全年收入。  

資產(chǎn)重組，正式切入GaN和SiC高成長大賽道

2023年7月，公司通過資產(chǎn)重組，收購博威公司和國聯(lián)萬眾100%股權(quán)，切入GaN和SiC高成長大賽道。國聯(lián)萬眾公司電動汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密接接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中，目前已具備一定生產(chǎn)能力，預(yù)計今年底月產(chǎn)能達到5000片，2024年預(yù)計月產(chǎn)能在5000—10000片，且公司募投項目已進行初期投資，產(chǎn)能逐步建設(shè)中。博威公司除在5G通信相關(guān)方向持續(xù)推進氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品升級換代之外，也在相關(guān)新領(lǐng)域方向有布局，本次募投項目主要分為四類產(chǎn)品，大功率基站射頻芯片與器件為博威公司現(xiàn)有產(chǎn)品，5G毫米波、星鏈通信、6G通信基站/微基站射頻芯片與器件，GaN射頻能量、無線通信終端用芯片與器件，高端芯片封裝、（AT）測試為在研產(chǎn)品。  

來源：中瓷電子公告

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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