中國粉體網(wǎng)訊  2024年2月29日，因應產(chǎn)業(yè)需求，國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC，以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性。

隨著電子設備技術的快速發(fā)展，除了輕量化、小型化之外，多功能及高頻應用將是主要的發(fā)展趨勢。 為了使高速訊號傳輸有更好的品質(zhì)和效率，MLCC嵌入式技術顯得相當重要。 嵌入式MLCC不僅有效減少了整個模組所需的空間，而且可以在高頻范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的去耦效果并且保持電源完整性（PI）。 因應產(chǎn)業(yè)需求，國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC，以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性。

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透過減少電流循環(huán)長度降低寄生電感，使電子系統(tǒng)在高頻范圍內(nèi)運行時仍能保持良好的功能，被視為當今電子行業(yè)許多問題的解決方案。這種嵌入式類型產(chǎn)品成功地實現(xiàn)了高頻電路的整合，并促進了相關應用的普及。

對于一款優(yōu)良的嵌入式MLCC，除了產(chǎn)品整體尺寸外，最重要的影響因素是對端接尺寸和平整度的精確控制。國巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結(jié)構(gòu)的最外層，并采用最先進的端接材料和加工技術，可根據(jù)不同客戶的需求客制尺寸規(guī)格。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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