中國粉體網(wǎng)訊  近日，國資委發(fā)布 《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2023年版）》，多項先進陶瓷產(chǎn)品位列其中。

01.高導熱氮化硅陶瓷基片

企業(yè)：中國建材集團有限公司

氮化硅陶瓷具有硬度大、強度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能高、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能，是綜合性能最好的結構陶瓷材料。氮化硅基板熱膨脹系數(shù)小，與第三代半導體材料SiC、GaAs等具有良好的匹配性。目前商用氮化硅基板熱導率可達60～90 W/(m·k)，抗彎強度600～700MPa，較氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板具有更加突出的綜合性能。公司批量生產(chǎn)的氮化硅陶瓷基板熱導率80±10W/(m·k)，達到日本同類產(chǎn)品水平，已列入工信部《建材工業(yè)鼓勵推廣應用的技術和產(chǎn)品目錄（2023年本）》中。隨著混合電動力汽車和純電動汽車的發(fā)展，氮化硅陶瓷基板年需求量呈逐漸上升。

【主要指標】：熱導率：80±10W/(m·k)；彎曲強度：700MPa；斷裂韌性：6.5MPa.m^1/2。

【應用領域】：用于新能源汽車、軌道交通、風力發(fā)電等行業(yè)的第三代SiC半導體功率器件中。

02.超低膨脹微晶玻璃

企業(yè)：中國建材集團有限公司

超低膨脹微晶玻璃是指以Li₂O、Al₂O₃、SiO₂為主要成分的玻璃經(jīng)過嚴格的受控晶化處理后形成的以負膨脹β-石英固溶體納米晶相和正膨脹玻璃相構成的一種復合材料，具有優(yōu)異的光學、熱學、力學等性能，是目前變溫環(huán)境尺寸穩(wěn)定性最好的材料。超低膨脹微晶玻璃具備結構與功能于一體的特點，主要用途為激光陀螺諧振腔體、空間相機反射鏡鏡坯和大型天文望遠鏡鏡面。

【主要指標】：熱膨脹系數(shù)：±2~8×10^-8/°C；應力雙折射：4~12nm/cm；氣泡度：0.2~0.4mm²/cm³；抗彎強度：≥150MPa；密度：2.3~2.6g/cm³；光譜透過率：≥85%；努普硬度：≥5.8GPa；彈性模量：≥90GPa；熱導率：≥1.2W/(m·K)

【應用領域】：航空航天領域

03.EB-PVD用先進陶瓷材料

企業(yè)：中國有研科技集團有限公司

有研資環(huán)生產(chǎn)的EBPVD用先進陶瓷材料（靶材）具有純度高、閉合氣孔率少、晶粒細小均勻、密度穩(wěn)定可控等優(yōu)點，可有效消除靶材沉積過程中噴濺的發(fā)生，從而提高熱障涂層性能。該產(chǎn)品廣泛應用于航空發(fā)動機、燃氣輪機葉片熱障涂層的制備，可有效降低葉片基體表面溫度，從而延長葉片使用壽命。該產(chǎn)品技術成熟度達到8級。

【主要指標】：雜質元素含量：Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Na、Ni、V、Si、Ti、Cl雜質總量＜0.05wt%；Y₂O₃含量：7-9wt%；HfO₂含量：＜2wt%；密度：3.7-4.8g/cm³；物相：四方相和單斜相；閉合氣孔率：＜5%。

【應用領域】：航空發(fā)動機及燃氣輪機的設計、研發(fā)、生產(chǎn)等。

04.硼化鋯靶材

企業(yè)：中國有研科技集團有限公司

有研資環(huán)自2010年起開始硼化鋯靶材自主研發(fā)，先后開發(fā)了10B富集的ZrB₂粉體制備技術、粉體10B豐度均勻性、粒徑尺寸及形貌控制技術、靶材深度致密化制備技術，完成了靶材的使用驗證以及全工藝過程穩(wěn)定性控制研究，技術成熟度達到6級。10B富集的ZrB₂靶材可用于制備AP1000反應堆燃料元件整體型可燃毒物吸收體（簡稱IFBA），以調節(jié)反應堆的反應性，從而達到提高核燃料利用率，降低核電成本，延長核燃料元件更換周期的目的。有研資環(huán)是AP1000反應堆IFBA用中子吸收材料國內唯一供應商。

【主要指標】：雜質元素含量：雜質元素含量最大允許上限小于100ppm，總和不能超過5000ppm；C含量＜1wt%，N含量＜0.5wt%；B含量：18-20%；10B豐度：54.8±0.5%；相對密度：95±2%；物相：單一ZrB₂相。

【應用領域】：核燃料元件整體型可燃毒物的設計、研發(fā)、生產(chǎn)等

05.旋磁鐵氧體/介質陶瓷異質粘接復合基板

企業(yè)：中國電子科技集團有限公司

微波鐵氧體在微波技術中占有重要地位并得到了廣泛應用，利用微波鐵氧體的旋磁效應已制成了多種微波器件，如環(huán)行器、隔離器、移相器、調制器等線性器件，以及振蕩器、限幅器等非線性器件。這些器件的性能，在很大程度上取決于微波鐵氧體材料的選擇及合理利用。隨著通信技術的發(fā)展及5G時代的來臨，從整機到器件再到材料都提出了更高的要求，鐵氧體陶瓷介質復合基片能夠有效地提高整體的介電常數(shù)，該基片在5G用環(huán)行器、隔離器中，減少器件的體積，最終提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性、安全性和可靠性。系列化高性能異質粘接復合基片已用于5G基站，在國內5G通信市場占有率達40%，技術成熟度9級。

【主要指標】：平行度：≤0.02mm；耐受溫度：≥180℃。

【應用領域】：通信領域。

來源：國務院國資委

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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