中國粉體網(wǎng)訊  近日，旭光電子發(fā)布公告稱，公司擬變更定增募投項目部分資金用途，并宣布將項目建成時間延期一年。變更和延期的項目即是公司三大主業(yè)之一的電子材料業(yè)務直接關聯(lián)的電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目和電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）。

兩募投項目延期一年

公告中顯示，旭光電子擬將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”募集資金投入金額減少6,736.97萬元，減少部分調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目”。與此同時，擬將電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）及電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目達到預定可使用狀態(tài)的日期延期至2025年12月。

本次調(diào)整部分募投項目募集資金的原因在于：

1、目前隨著公司在氮化鋁粉體工藝方面取得的突破，現(xiàn)有生產(chǎn)設備及能源配套不足，需進一步增加資金投入。公司電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目自產(chǎn)粉體的主要性能指標經(jīng)過權威機構檢測認證，性能超國內(nèi)行業(yè)水平。隨著第三代半導體技術的快速發(fā)展，市場對散熱效率提升和功耗降低的需求愈加凸顯。氮化鋁材料因其出色的導熱和散熱性能，市場應用領域不斷擴展，其核心作用愈發(fā)顯著；與此同時，對氮化鋁粉體的性能指標也提出了更高要求。

2、氮化硅基板及HTCC涉及的制造工藝復雜，并且生產(chǎn)驗證周期較長，因此為保證募集資金使用效益及保護中小投資者權益，為進一步加強募集資金使用的統(tǒng)籌規(guī)劃，經(jīng)公司結合實際需要謹慎研究決定在保持募投項目實施主體、投資總額不變的情況下，將“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”中氮化硅生產(chǎn)線計劃不再使用募集資金投入，未來擬使用自有資金投入，“電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目（一期）”減少的募集資金投入調(diào)整至“電子封裝陶瓷材料擴產(chǎn)項目”。

兩項募資項目均延期一年，可以看出旭光電子調(diào)整計劃，進一步擴大了氮化鋁粉體產(chǎn)線的投入，專攻氮化鋁產(chǎn)業(yè)。

旭光電子：突破氮化鋁產(chǎn)業(yè)的技術封鎖

旭光電子是專業(yè)從事陶瓷電真空器件的企業(yè)，用于電真空器件的陶瓷的設計、研發(fā)、生產(chǎn)配套產(chǎn)業(yè)是最重要的部分。電子材料業(yè)務是旭光電子近年來重點發(fā)展的領域，主要產(chǎn)品包括氮化鋁粉體、基板、結構件等。2024年上半年，公司電子材料業(yè)務板塊實現(xiàn)營業(yè)收入3,861.01萬元，較上年增長156.39%。

旭光電子為更好地滿足集成電路、IGBT 基板、大功率LED封裝等半導體市場應用的需求增長，公司與科研院所及半導體設備龍頭企業(yè)合作，突破了氮化鋁基板連續(xù)燒結“卡脖子”技術，成功開發(fā)并投產(chǎn)國內(nèi)首套氮化鋁基板的連續(xù)化生產(chǎn)設備，為公司氮化鋁基板的大規(guī)模生產(chǎn)和應用奠定了基礎。目前，公司已與超過300家客戶建立合作關系，批量供貨的客戶數(shù)量超過100家，公司產(chǎn)品已成功地為部分客戶實現(xiàn)了進口替代，且成為其主要供應商。

來源：旭光電子公告、鈦媒體

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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