中國粉體網(wǎng)訊  近日，投資者就華海清科化學機械拋光的應用介質(zhì)層問題向華海清科提問，公司表示，目前化學機械拋光（CMP）裝備實現(xiàn)了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質(zhì)層全面覆蓋。

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)作為一種工業(yè)上實現(xiàn)超精密機械加工的技術(shù)，因其能夠完美地兼顧全局平坦化、材料表面缺陷及使用可靠性，而廣泛應用于精密光學、航空航天、信息技術(shù)等領(lǐng)域。

CMP工藝 來源：燕禾等，化學機械拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

CMP 設備是一種集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟件等多領(lǐng)域先進技術(shù)于一體的設備，是 IC 制造設備中較為復雜和研制難度較大的設備之一。高性能的 CMP 設備是實現(xiàn)高效、高精度和高表面質(zhì)量的關(guān)鍵，也是研究 CMP 技術(shù)所必須的硬件基礎。

華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體裝備制造商。華海清科的前身是2000年雒建斌院士、路新春教授帶領(lǐng)建立的研究團隊，2012年，雒建斌院士帶領(lǐng)此研究團隊，成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)首臺12in干進干出式CMP設備，2013年3月，清華控股聯(lián)合天津市投資設立華海清科，推動該項科技成果的產(chǎn)業(yè)化進程。2014年，華海清科研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達到國際先進水平，實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項國產(chǎn)裝備紀錄。累計超過110余臺應用于先進集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。系列成果填補了國內(nèi)空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應用。

12英寸CMP裝備系列化產(chǎn)品（Universal-300X） 來源：華海清科官網(wǎng)

華海清科依靠國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件，致力于為半導體領(lǐng)域的企業(yè)提供先進的裝備及工藝的集成解決方案，遵循“科技服務社會”的公司宗旨，持續(xù)以優(yōu)良的品質(zhì)和卓越的服務贏得國內(nèi)外用戶的信賴，逐步發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務供應商。目前公司化學機械拋光（CMP）裝備實現(xiàn)了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質(zhì)層全面覆蓋。

Universal-300系列 來源：華海清科官網(wǎng)

參考來源：

[1] 燕禾等，化學機械拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

[2] 許寧等，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展

[3] 每日經(jīng)濟新聞、華海清科官網(wǎng)、Semi Dance、清華大學

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！