中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，軌道交通、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。
2025高端研磨拋光材料技術(shù)大會(huì)將于2025年4月16日在鄭州舉辦。HORIBA 中國作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。
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