中國粉體網(wǎng)訊  3月20日，鼎龍股份（300054）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司3月19日接受3家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險(xiǎn)公司、基金公司、證券公司。

國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心技術(shù)供應(yīng)商

CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計(jì)占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和制程工藝的進(jìn)步、芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會(huì)增加，CMP材料市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)TECHCET預(yù)測，全球CMP耗材市場2027年將增長至42億美元。

鼎龍股份致力于為下游晶圓廠客戶提供整套的一站式CMP核心材料及服務(wù)，持續(xù)提升系統(tǒng)化的CMP環(huán)節(jié)產(chǎn)品支持能力、技術(shù)服務(wù)能力、整體方案解決能力，努力成為國內(nèi)首家也是唯一一家集成電路CMP環(huán)節(jié)全產(chǎn)品綜合性方案提供商。

目前，在CMP拋光墊產(chǎn)品方面，公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的CMP拋光墊供應(yīng)商，確立CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位；在CMP拋光液產(chǎn)品方面，公司全面開展全制程CMP拋光液產(chǎn)品布局，搭配自主研磨粒子在客戶端持續(xù)推廣、導(dǎo)入，逐步形成規(guī)模銷售；在清洗液產(chǎn)品方面，公司銅制程CMP后清洗液持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品結(jié)合整體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略安排進(jìn)行開發(fā)驗(yàn)證，持續(xù)完善業(yè)務(wù)布局。

根據(jù)其發(fā)布的2024年度業(yè)績預(yù)告，公司CMP拋光墊銷售收入約7.31億元，同比增長約75%；CMP拋光液、清洗液合計(jì)銷售收入約2.16億元，同比增長約180%。

公司CMP拋光墊產(chǎn)品的5大優(yōu)勢

鼎龍自成立以來持續(xù)聚焦進(jìn)口替代類關(guān)鍵創(chuàng)新材料領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了彩色聚合碳粉、CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、柔性顯示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的國產(chǎn)化替代和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并將二十多年來產(chǎn)品開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行積累、整合，打造覆蓋有機(jī)合成、高分子合成、無機(jī)非金屬、物理化學(xué)等領(lǐng)域的七大技術(shù)平臺(tái)。這能將公司豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)運(yùn)用到新項(xiàng)目的開發(fā)過程中，加快公司新項(xiàng)目推進(jìn)速度，幫助公司在行業(yè)潛在競爭中更快更好地推出新產(chǎn)品，提升公司核心競爭力。

依托豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，公司的拋光墊產(chǎn)品具備了更強(qiáng)的市場競爭力，其優(yōu)勢主要包括：1、產(chǎn)品型號齊全，且覆蓋硬墊、軟墊；2、技術(shù)迭代速度快，應(yīng)用節(jié)點(diǎn)從成熟制程開始持續(xù)擴(kuò)展；3、核心原材料自主化，布局了CMP拋光墊上游三大核心原材料預(yù)聚體、微球、緩沖墊，保障產(chǎn)品品質(zhì)可控，提升潛在盈利空間。4、生產(chǎn)工藝持續(xù)進(jìn)步，良率、效率提升，穩(wěn)定性、一致性好；5、CMP環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局方案逐步完善，系統(tǒng)化的產(chǎn)品支持能力、技術(shù)服務(wù)能力、整體方案解決能力持續(xù)提升。

參考來源：同花順iNews、鼎龍股份

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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