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G-2900V品牌
金埃譜產(chǎn)地
武漢樣本
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無(wú)限誤差率：
±0.02%分辨率：
0.0001g/cc重現(xiàn)性：
0.01%儀器原理：
靜態(tài)容量法分散方式：
N測(cè)量時(shí)間：
5分鐘看了針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的用戶又看了
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體積置換法，真密度測(cè)定,硬質(zhì)泡沫開孔率及閉孔率(孔隙率)測(cè)定
測(cè)量精度:測(cè)定精度±0.02%,重復(fù)性±0.01%,測(cè)試分辨率0.0001g/cc
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摘要：硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料，因?yàn)榫哂辛己玫目拐承浴⒃隽餍院蜐?rùn)滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用，作為常用的藥用輔料潤(rùn)滑劑，比表面積對(duì)硬脂酸鎂有很大的影響，硬脂酸鎂的比表面積越大，其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu)，是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
助力“土壤三普” | 氣體吸附技術(shù)在土壤膠體表征中的應(yīng)用 有關(guān)吸附等溫線中的滯后環(huán) 有關(guān)分子篩結(jié)構(gòu) 淺析BET BJH孔徑分布計(jì)算模型 有關(guān)BET測(cè)試中的常見問題（三） 有關(guān)BET測(cè)試中的常見問題（二） 有關(guān)BET測(cè)試中的常見問題（一） 動(dòng)、靜態(tài)吸附法比較 淺析吸附方式中的t-plot 
“儲(chǔ)氫已經(jīng)成為一種戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在未來(lái)，對(duì)我們國(guó)家的發(fā)展是至關(guān)重要?！薄獓?guó)家鎂合金材料工程技術(shù)研究中心副主任 重慶新型儲(chǔ)能材料與裝備研究院固態(tài)儲(chǔ)氫研發(fā)中心負(fù)責(zé)人 陳玉安4月，美麗的山
國(guó)儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 在芯片制造工藝中，金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性，對(duì)芯片的性能
國(guó)儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升，芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號(hào)傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時(shí)，Al 互連導(dǎo)線
國(guó)儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”，覆蓋在芯片表面，隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利
針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的工作原理介紹？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的使用方法？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定多少錢一臺(tái)？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定使用的注意事項(xiàng)針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的說(shuō)明書有嗎？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的操作規(guī)程有嗎？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定有現(xiàn)貨嗎？針狀焦負(fù)極真密度測(cè)定包安裝嗎？
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