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FDM打印機(jī)由Raise3D Pro2品牌
NanoE產(chǎn)地
法國樣本
暫無打印尺寸（mm）：
305x305x300mm毫米噴嘴流速（mm/min）：
-噴嘴直徑（mm）：
-運(yùn)動速度（mm/min）：
-定位精度（±m(xù)m）：
0.1毫米物料粒度（微米）：
-打印精度（±m(xù)m）：
10微米功率（kw）：
-重量（kg）：
-規(guī)格外形（長*寬*高）：
-生產(chǎn)能力（kg/h）：
-適用物料：
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Raise3D pro2打印機(jī)是專業(yè)級FDM(熔融沉積成型)打印機(jī)。 它有一個“直接驅(qū)動”系統(tǒng)，以及兩個噴嘴和兩個擠出機(jī)，這是不同材料印刷支持的理想選擇。Raise3D Pro2打印機(jī)的擠出機(jī)易于拆卸，便于機(jī)器維護(hù)。 此外，它的觸摸屏允許您隨時(shí)跟蹤打印和調(diào)整設(shè)置。 *后，擠壓溫度范圍非常寬，允許打印各種各樣的材料具有很大的可靠性。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)，政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，先進(jìn)陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，無論從經(jīng)濟(jì)安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮，要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形，通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟?？涛g機(jī)，來源：中微半導(dǎo)體隨著集成電路
法國NANOE針對半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純度納米粉體應(yīng)用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商長
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