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INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實(shí)驗(yàn)平臺。其中包含三種單外場施加平臺，三種雙外場耦合平臺和一種三外場耦合平臺。三種單外場產(chǎn)品為INSTEMS-M（力學(xué)加載）、INSTEMS-E（電學(xué)加載）和INSTEMS-T（熱場加載）；三種雙外場耦合產(chǎn)品為INSTEMS-ME（力電耦合）、INSTEMS-TE（熱電耦合）和INSTEMS-MT（力熱耦合）；一種三外場耦合產(chǎn)品為INSTEMS-MET（力熱電耦合）。

產(chǎn)品介紹：

INSTEMS-ME可以實(shí)現(xiàn)多種模式的電學(xué)施加和高精度的電學(xué)測量。同時，可以根據(jù)不同的傾轉(zhuǎn)需求選擇不同驅(qū)動方式。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮、彎曲等多種力學(xué)加載模式。借助于**的力電耦合模式，INSTEMS-ME**保存了TEM樣品桿的雙軸傾轉(zhuǎn)功能，成為市場上**可實(shí)現(xiàn)原子尺度力電耦合研究的實(shí)驗(yàn)平臺。

突出優(yōu)勢：

1、力場施加條件下高溫加熱能力

超寬加熱范圍( RT-1200 oC )

超高加熱精度( < 0.1 oC )

可程序化加熱

四探針測量

2、優(yōu)異的電學(xué)施加和測量能力

多種通電程序

pA級電學(xué)測量

3、雙軸傾轉(zhuǎn)

α 軸傾轉(zhuǎn)**至±25°

β 軸傾轉(zhuǎn)**至±25°

4、穩(wěn)定的原子尺度成像

極限樣品漂移＜50 pm/s

空間分辨率≤0.1 nm

技術(shù)指標(biāo)：

應(yīng)用領(lǐng)域：

壓電材料

鐵電材料

驅(qū)動/傳感

光電伏材料

鋰離子電池

納米器件

柔性電子器件

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