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技術(shù)介紹：系統(tǒng)利用兩個溫度傳感器同時通過MOCVD 設(shè)備的可視窗口掃描石墨盤，進行溫
度測量。在單次測量時，傳感器探頭從石墨盤中心逐漸掃描到邊緣，同時，整個盤以一定轉(zhuǎn)
速在旋轉(zhuǎn)，所以，可快速、輕易、精確地得到整盤的溫度分布圖；
應(yīng)用范圍：適用于Veeco K465i 和EPIK700 MOCVD，以及其他品牌類似系統(tǒng)，可實時快速對石墨盤的整體溫度分布進行Mapping 測量，分析盤面溫度的分布均勻性；有幫于客戶調(diào)整加熱區(qū)域，改善并優(yōu)化工藝，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和器件性能。
技術(shù)指標(biāo)及特點：
1. 適配MOCVD 型號：Veeco K465i 及EPIK700 以及其他品牌類似系統(tǒng)；
2. 掃描范圍：全盤掃描，自定義部分區(qū)域掃描；
3. 溫度范圍：530℃-1250℃（可選更高）；
4. 溫度分辨率：530-700℃：±1℃；700-1250℃：±0.3℃；
5. 掃描分辨率：用戶自定義，通常設(shè)置為徑向掃描步進：1mm，角度分辨率：0.3°或更高；
6. 掃描時間：與石墨盤旋轉(zhuǎn)速度有關(guān)，例如：盤轉(zhuǎn)速為600rpm，徑向掃描步進為1mm 時，整盤掃描時間93s；可預(yù)設(shè)掃描開始時間或兩次掃描時間間隔，以便與薄膜生長狀態(tài)相關(guān)聯(lián)；
7. 溫度分析功能：溫度2D 或3D 直觀圖形顯示及統(tǒng)計分析，定義的半徑或直徑上的徑向溫度分布，指定半徑上的溫度分布并與RT 數(shù)據(jù)進行比對，目標(biāo)區(qū)域放大分析，Crosshair 徑向分析，石墨盤每個pocket 溫度統(tǒng)計分析（**值，*小值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差）。
8. 溫度校準(zhǔn)：既可校準(zhǔn)到已知溫度設(shè)定點，也可使用kSA Spectra Temp 溫度測溫工具校準(zhǔn)到**溫度。
暫無數(shù)據(jù)！
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