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儀器簡(jiǎn)介：三維輪廓儀NanoMap-LS
三維輪廓儀NanoMap-LS 擁有超大的掃描范圍，僅需按下一個(gè)按鈕即可產(chǎn)生高分辨率的三維和二維圖像 。
三維輪廓儀NanoMap-LS 特點(diǎn)
常規(guī)的接觸式輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的**結(jié)合
自動(dòng)樣品臺(tái)掃描，保證樣品精確而快速的掃描測(cè)試。使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到 100mm。
在掃描過(guò)程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察 。
軟件設(shè)置恒定微力接觸
簡(jiǎn)單的2步關(guān)鍵操作，友好的軟件操作界面
三維輪廓儀的應(yīng)用
三維表面形貌/輪廓儀主要應(yīng)用在金屬材料、生物材料、聚合物材料、陶瓷材料等各種材料表面的薄膜厚度，臺(tái)階高度，二維粗糙度（Ra，Rq，Rmax...），三維粗糙度（Sa，Sq，Smax），劃痕截面面積，劃痕體積，磨損面積，磨損體積，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量。擺脫了以往只能得到二維信息，或三維信息過(guò)于粗糙的現(xiàn)狀。將輪廓儀帶入了另一個(gè)高精度測(cè)量的新時(shí)代。
三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。
薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測(cè)量
二維薄膜應(yīng)力測(cè)量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè)
電腦 Pentium IV， USB2.0聯(lián)接
操作系統(tǒng) Win XP
系統(tǒng)動(dòng)力需求 90-240V，350W
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
探針輪廓儀的工作原理介紹？探針輪廓儀的使用方法？探針輪廓儀多少錢一臺(tái)？探針輪廓儀使用的注意事項(xiàng)探針輪廓儀的說(shuō)明書有嗎？探針輪廓儀的操作規(guī)程有嗎？探針輪廓儀的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？探針輪廓儀有現(xiàn)貨嗎？探針輪廓儀包安裝嗎？
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